こんにちは管理人です。
どうも最近、5ちゃんねるで「どうやらKLEVVの中身がHynixじゃなくなっている」という噂を聞きつけたのでその真偽を確かめてみました。
私も、最近の新製品のスペックシートに、以前はこれ見よがしに「Hynix 14nm TLC」だとか「Hynix 72layer 3DNAND」(まぁETTメモリなんでしょうけど)とあった記述が単なる「3D NAND」としか記載されていないことに疑問を抱いていたところでした。
こんにちは管理人です。
どうも最近、5ちゃんねるで「どうやらKLEVVの中身がHynixじゃなくなっている」という噂を聞きつけたのでその真偽を確かめてみました。
私も、最近の新製品のスペックシートに、以前はこれ見よがしに「Hynix 14nm TLC」だとか「Hynix 72layer 3DNAND」(まぁETTメモリなんでしょうけど)とあった記述が単なる「3D NAND」としか記載されていないことに疑問を抱いていたところでした。
ここにきて急にPCIe 4.0対応SSDがたくさん発表されたのでちょっと整頓
カタログスペックは組み合わせるフラッシュメモリーや測定環境、サプライヤのチューニングによって変化する可能性があるのであくまでも参考値だ。
単純な忘備録です。
DeepCoolのGAMMAXX 200Tに限らず、低価格帯でよくみられるクリップ式(ラジエーター部をベース部に爪で固定するやつ)を採用するCPUクーラーに共通して使える手法かと思います。
以前よりADATAのHV620 外付けハードディスクを使っていたが、USB端子が破損したらしく接続が不安定になってきてしまった。
なので今回は中身のHDDを取り出す。なお、マネして失敗、破損するリスクに関しては自己責任となるのでご了承いただきたい。